芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代” 市场博弈聚焦技术领先性与性价比

日前，上交所举办“硬科硬客”科创板新质生产力行业沙龙，芯联集成、华润微、天岳先进等3家第三代半导体头部企业，就第三代半导体的性能优势、应用场景及产业化进程与发展趋势，探讨“换道超车”的机遇与挑战。芯联集成总经理赵奇指出，国内第三代半导体产业正在从“春秋时代”进入“战国时代”，竞争一定会激烈，这也是产业成熟化的必由之路；市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规模大小、性价比。

第三代半导体被称为“未来电子产业基石”，指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。相较于传统半导体材料，第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

当前全球第三代半导体行业整体处于起步阶段，并正在加速发展。与会嘉宾纷纷表示，我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业；而且相比硅基半导体而言，在第三代半导体领域和国际上处于同一起跑线，更有望提升自主可控水平。

芯联集成总经理赵奇表示，国内企业碳化硅二极管、氮化镓器件也都已实现国产化，车载主驱逆变器的碳化硅MOSFET器件和模块也从2023年实现量产，未来第三代半导体自主可控程度将快速提升。

芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了三轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生产。

芯联集成总经理赵奇介绍， 2024年公司还将建成国内首条8英寸碳化硅MOSFET产线，碳化硅业务对公司营业收入的贡献将持续快速提升。

“综合考虑碳化硅器件对整个系统性能提升的优势，衬底、外延、器件生产的良率不断提升是需要整个产业链通力合作的一个重要降成本方向。”赵奇表示。

为进一步整合上下游资源，提升市场竞争力，芯联集成正在加紧产业布局，2023年下半年分拆碳化硅业务，联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司，定位于车规级碳化硅芯片制造及模块封装的一站式系统解决方案提供者。

对于未来市场需求和增长空间，与会嘉宾均认为第三代半导体属于蓝海市场。根据yole数据，预计2028年全球碳化硅市场规模将高达89.06亿美元，氮化镓市场规模将达47亿美元。

芯联集成总经理赵奇提到：“调研机构预估接下来几年全球第三代半导体年复合增长率在30-40%。对于中国企业而言，由于国内企业在新能源汽车、光伏等主要终端应用市场占据了领先优势，预计将实现高于全球平均的增长曲线。”

赵奇表示，未来碳化硅器件四个主要的应用场景，分别是新能源车的主驱逆变器、车载充电机、光伏/风力电站和储能的逆变器、大于万伏的超高压输配电。“其中，电动车800V超充技术升级后，2024年会是碳化硅器件大量使用到车载主驱逆变器的一年。”

在谈及未来产业格局和市场博弈焦点时，赵奇表示，“国内第三代半导体产业正在从‘春秋时代’进入‘战国时代’，竞争一定会激烈，这也是产业成熟化的必由之路。市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规模大小、性价比。”

天岳先进董事长宗艳民指出，从碳化硅衬底来看，实现规模化量产存在较高的技术门槛，虽然据报道有多家公司投资碳化硅衬底生产，但是从客户端看，能够规模化、批量供应高品质衬底的厂家供货能力依然不足。