利元亨获得实用新型专利授权：“一种焊接平台及焊接机”

专利摘要：本实用新型公开了一种焊接平台及焊接机，属于焊接设备，其中，一种焊接平台，包括：底板；散热片，其与所述底板连接，所述散热片设置多片，多片所述散热片呈间隔排布；冷却组件，其设于所述散热片的旁侧，所述冷却组件包括喷头；所述喷头朝向所述散热片设置，以用于将冷却媒介传递至所述散热片上，该焊接平台通过散热片和冷却组件的配合，可有效降低底板的温度，使得底板的温度保持在设定阈值内，从而避免底板的温度过高而导致电池片产生过焊的问题出现，有利于提高电池片与焊带的焊接质量。

今年以来利元亨新获得专利授权491个，较去年同期减少了0.2%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.77亿元，同比增33.57%。

数据来源：企查查

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